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Cmc-Computers Materials & Continua 影响因子与历年IFoid

年度 文章数/年 5年平均分 非自引分 自引率% IFoid
2022 new 1469 2.9997 2.5000 19.4 3.1000
2021 922 3.6530 3.2787 15.1 3.8603
2020 463 3.2708 3.1378 16.8 3.7716
2019 286 2.8542 3.7673 23.0 4.8896
2018 127 0.9340 1.9999 33.9 3.0241
2017 19 0.4120 0.2000 50.0 0.4000
2016 17 0.4689 0.2500 26.3 0.3390
2015 20 0.6021 0.3529 25.7 0.4749
2014 48 0.7979 0.6401 33.6 0.9641
2013 74 0.8680 0.7031 32.6 1.0429
2012 58 0.7661 0.5860 19.1 0.7239
2011 73 0.9389 0.6531 32.8 0.9721
2010 56 1.4641 0.5601 58.8 1.3599
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Cmc-Computers Materials & Continua SCIE 期刊简介与审稿周期

期刊预警 非预警
期刊类别 SCIE    WOS官方核验
ISSN号 1546-2218
Open Access
出版国家 美国
出版商 TECH SCIENCE PRESS
出版周期 季刊
大/小类学科 计算机科学、信息系统 | 材料科学、多学科
JCR分区 Q4
中科院分区
中科院分区
升级版new
23年12月
  • 综述:否
  • 大类: 
  • 小类: 
升级版
22年12月
  • 综述:否
  • 大类:计算机科学4区 
  • 小类:计算机:信息系统4区 材料科学:综合4区 
基础版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:工程技术3区
  • 小类:计算机:信息系统3区 材料科学:综合3区
升级版
21年12月
  • 综述:否
  • 大类:计算机科学3区
  • 小类:计算机:信息系统3区 材料科学:综合3区
基础版
20年12月
  • 大类:计算机科学4区
  • 小类:计算机:信息系统4区 材料科学:综合4区
升级版
20年12月
  • 大类:工程技术2区
  • 小类:计算机:信息系统2区 材料科学:综合2区
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